11 mai 2021

Printed, Hybrid, Structural & 3D Electronics

Conférence virtuelle organisée par AFELIM

Ce troisième événement de TECHBLICK
interviendra sur l’électronique imprimée, hybride, structurelle et 3D
ainsi que sur les quantom dots.

Les intervenants :
P&G, The Coca-Cola Company, Boeing, Airbus, Panasonic, US Army, IDENTIV, Texas Instruments, Parsons, Wuerth Electronik, Phillips 66, Agfa, Signify, ARM, HP, Shoei, Emerion, SWIR Vision Systems, IMEC and Nanosys.

L’agenda : https://www.afelim.fr/portal_upload/files/2021%20AGENDA/Agenda-May.pdf

https://www.afelim.fr

 

11 mai 202112 mai 2021
Conférence virtuelle